HZ系列导热硅脂是一种高导热系数的导热硅脂，可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻。适用于需要最小压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场合。高性能硅脂产品的设计宗旨是通过抑制泵出效应在大多数应用场合中保证最大化的可靠性。

应用特点

🔹导热系数1.0~5.0W/m.K可选

🔹低油离度（趋于0）

🔹长效性、可靠性佳

🔹接触面湿润效果佳，有效降低界面热阻

🔹耐候性强（耐高低温、耐水气、耐老化等）

应用领域推荐

🔹IT—笔记本、服务器、电脑、存储模组

🔹网络通讯设备—无线模块、路由器

🔹消费类电子—游戏系统、便携设备

🔹工业—电源、LED照明、工控设备