热管理界面材料专家，导热硅胶垫专业制造商
HGF系列双组份导热灌封胶，当两种液体组份充分混合后，混合物将固化成为一种柔性弹性体，用以对电气、电子应用进行保护。固化后具有防尘、防水、防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果。
应用特点
🔹导热系数1.0~2.0W/m.K可选
🔹高电气绝缘
🔹操作时间可调
🔹符合UL94 V-0要求
应用领域推荐
🔹汽车电子—OBC，DC-DC，连接器，传感器，放大器
🔹工业—LED，电源，功率转换器，变压器，高压电阻器
