热管理界面材料专家，导热硅胶垫专业制造商
HD-SF系列无硅导热垫片是专为对有机硅敏感应用而设计、研发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，针对不同的应用场合开发了多个型号，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合。
应用特点
🔹无硅油析出或硅氧烷挥发
🔹良好的机械性能
🔹弱粘性，可单面增粘
🔹尺寸稳定，耐用性好
🔹高绝缘 🔹高压缩
应用领域推荐
🔹光纤模块 🔹高端工控设备
🔹医疗设备 🔹汽车传感器、控制模块
🔹硬盘驱动器 🔹光学精密设备
🔹有机硅敏感元件、设备、产品
